Bispenol warna putih dalam resin epoksi

Menggunakan bisphenol s epoksi bisphenol epoksi sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit dikeraskan dan dimodifikasi oleh agen curing fleksibel, perekat epoksi komposit dengan kekuatan dan ketangguhan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai agen curing yang fleksibel, perekat epoksi komposit memiliki kekuatan geser yang relatif tinggi. Kekuatan geser perekat meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan meningkatnya konten epoksi bisphenol atau konten D230, dan kekuatan geser perekat adalah yang tertinggi ketika W (D230) = 40% atau W (epoksi BISPHENOL) = 30 %, dan memiliki efek perekat terbaik pada plastik yang diperkuat serat kaca. Epoxy dapat digunakan sebagai pelapisan, yang memiliki keunggulan fluiditas yang baik, viskositas rendah, non caking, penyimpanan mudah, dan keterbasahan yang baik. Dapat juga digunakan sebagai bagian insulasi dan perlindungan listrik. Misalnya, 100 bagian epoksi bisphenol yang mengandung n = 0,66 bagian dari anhidrida tetrahidrophthalik, dan 0,5 bagian dari fenol 2,4,6-tris (dimetilaminometil) dicampur pada 110-130 ° C, didinginkan untuk membentuk komposit bubuk , yang kemudian dilapisi pada film PE, tidak ada gabungan selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-Diallyl-2-ethoxylbenzoic asam P-BISPHENOL S Ester dan M-chloro-peroxybenzoic Acid (MCPBA) disintesis dengan metode oksidasi , struktur senyawa kristal cair epoksi Benphenol S Benzoate (P-BPSAEB) telah dipelajari.

BPS , bahan polimer dari bisphenol S, bahan baku polikarbonat padat, bahan baku bahan sensitif termal, bahan baku resin epoksi, surfaktan untuk penggunaan sehari-hari, Bishenol Intermediate Organik S.