Bisphenol S digunakan dalam perantara organik

Menggunakan epoksi bisfenol bisphenol epoksi sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit dikeraskan dan dimodifikasi oleh agen curing fleksibel, perekat epoksi komposit dengan kekuatan dan ketangguhan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai agen curing yang fleksibel, perekat epoksi komposit memiliki kekuatan geser yang relatif tinggi. Kekuatan geser perekat meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan meningkatnya kandungan epoksi bisfenol atau kandungan D230, dan kekuatan geser perekat adalah yang tertinggi ketika W (D230) = 40% atau W (epoksi bisfenol) = 30 %, dan memiliki efek perekat terbaik pada plastik yang diperkuat serat kaca. Epoksi dapat digunakan sebagai lapisan, yang memiliki keunggulan fluiditas yang baik, viskositas rendah, non -caking, penyimpanan mudah, dan keterbasahan yang baik. Juga dapat digunakan sebagai isolasi dan bagian perlindungan listrik. Sebagai contoh, 100 bagian epoksi bisfenol yang mengandung n = 0,66 bagian dari tetrahidroftthalic anhydride, dan 0,5 bagian dari 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) fenol dicampur pada 110-130 ° C, didinginkan untuk membentuk komposit bubuk) dicampur pada 110-130 ° C, didinginkan untuk membentuk bubuk gabungan bubuk) dicampur pada 110-130 ° C, didinginkan untuk membentuk bubuk gabungan bubuk) dicampur pada 110-130 ° C, didinginkan untuk membentuk bubuk gabungan bubuk , yang kemudian dilapisi pada film PE, tidak ada koalesensi selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-dially-2-etoxylbenzoic asam p-bifenol S ester dan asam m-kloro-peroksibenzoat (MCPBA) disintesis dengan metode oksidasi , Struktur senyawa kristal cair epoksi bisphenol (p-bpsaeb) telah dipelajari.

Resin sulfur siklik bisphenol disintesis dari epoksi bisphenol dan kscn. Metode karakterisasi konversi kelompok epoksi ditetapkan, dan faktor -faktor yang mempengaruhi reaksi sintesis dipelajari secara sistematis. Struktur resin sulfur siklik bisfenol ditandai oleh FT-IR dan HN. Ditemukan bahwa resin sulfur siklik bisphenol-s dapat melakukan diri sendiri tanpa agen curing eksternal. Urutan reaksi curing n = 0,949. Selain itu, resin sulfur siklik bisfenol juga dapat mengurangi energi aktivasi dari reaksi curing epoksi umum dan memainkan peran curing yang dipercepat. Dalam hal sifat termal, resin sulfur siklik bisfenol dapat mencapai efek yang sama dengan epoksi bisfenol dalam meningkatkan ketahanan panas resin, sehingga suhu awal dekomposisi termal epoksi lebih tinggi dari 300 ° C.

Apakah mereka?
Bisphenols adalah bahan kimia yang memiliki banyak kegunaan, termasuk membuat plastik lebih kuat atau lebih fleksibel.

BPS, Bahan Polimer Bisphenol S, Bahan Baku Polycarbonate padat, bahan baku bahan sensitif termal, bahan baku resin epoksi, surfaktan untuk penggunaan sehari -hari, organik menengah bisfenol S.

Dimana mereka ditemukan?
Bisphenol hadir dalam beberapa produk plastik polikarbonat (termasuk botol air, wadah penyimpanan makanan dan kemasan, peralatan olahraga, dan cakram kompak), liner resin epoksi kaleng aluminium, dan tanda terima kasir.