Bispenol untuk sarung tangan tahan api

Bisphenol S Epoxy adalah jenis epoksi baru, yang memiliki kekuatan flexural, kekuatan tekan dan termal daripada bisphenol tradisional epoksi karena pengenalan kelompok polar-SO2. Suhu transisi kaca adalah 40 ° C lebih tinggi dari epoksi di bawah kondisi curing yang sama. Dengan ekspansi cepat bahan polimer, semakin banyak penelitian telah dilakukan pada epoksi. Rainere, Udog, Heinrichhw dan sebagainya epoksi bisphenol s yang disintesis dengan metode dua langkah. Sykorav, Spacek VJ Nilai epoksi yang rendah dari Bisphenol S mensintesis dengan App dan epoksi mempengaruhi penerapan sifat ikatan BISPHENOL. Mengingat fenomena di atas, dua metode berikut tersedia: (1) Epoksi Bisphenol S disintesis secara langsung dengan metode presipitasi satu langkah menggunakan basis sebagai katalis, dan stabilitas kimia dan stabilitas termal epoksi yang diperoleh dengan metode ini adalah Bagus, (2) sintesis satu langkah transfer fase dari epoksi bisphenol s memiliki keunggulan proses sederhana, kemurnian tinggi, kurang kotoran dan nilai epoksi tinggi, namun, titik leleh tetramethylammonium bromide yang digunakan dalam metode ini lebih dari 300 ° C, sehingga suhu reaksi sangat tinggi dan waktu reaksi berkepanjangan, yang mempengaruhi efisiensi kerja. Oleh karena itu, metode mensintesis epoksi bisphenol dengan hasil tinggi, nilai epoksi tinggi, waktu reaksi pendek dan efisiensi kerja yang tinggi telah dikembangkan.

Menggunakan bisphenol s epoksi bisphenol epoksi sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit dikeraskan dan dimodifikasi oleh agen curing fleksibel, perekat epoksi komposit dengan kekuatan dan ketangguhan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai agen curing yang fleksibel, perekat epoksi komposit memiliki kekuatan geser yang relatif tinggi. Kekuatan geser perekat meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan meningkatnya konten epoksi bisphenol atau konten D230, dan kekuatan geser perekat adalah yang tertinggi ketika W (D230) = 40% atau W (epoksi BISPHENOL) = 30 %, dan memiliki efek perekat terbaik pada plastik yang diperkuat serat kaca. Epoxy dapat digunakan sebagai pelapisan, yang memiliki keunggulan fluiditas yang baik, viskositas rendah, non caking, penyimpanan mudah, dan keterbasahan yang baik. Dapat juga digunakan sebagai bagian insulasi dan perlindungan listrik. Misalnya, 100 bagian epoksi bisphenol yang mengandung n = 0,66 bagian dari anhidrida tetrahidrophthalik, dan 0,5 bagian dari fenol 2,4,6-tris (dimetilaminometil) dicampur pada 110-130 ° C, didinginkan untuk membentuk komposit bubuk , yang kemudian dilapisi pada film PE, tidak ada gabungan selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-Diallyl-2-ethoxylbenzoic asam P-BISPHENOL S Ester dan M-chloro-peroxybenzoic Acid (MCPBA) disintesis dengan metode oksidasi , struktur senyawa kristal cair epoksi Benphenol S Benzoate (P-BPSAEB) telah dipelajari.
Resin sulfur siklik Sinthenol disintesis dari Epoxy S dan KSCN Bisphenol. Metode karakterisasi konversi kelompok epoksi didirikan, dan faktor-faktor yang mempengaruhi reaksi sintesis dipelajari secara sistematis. Struktur resin Sulphur Sulfur Siknenol ditandai oleh FT-IR dan HN. Ditemukan bahwa resin sulfur siklus BISPHENOL-S dapat menyembuhkan diri tanpa agen curing eksternal. Urutan reaksi menyembuhkan n = 0,949. Selain itu, resin sulfur siklik Bisphenol juga dapat mengurangi energi aktivasi reaksi pengawas epoksi umum dan memainkan peran curing yang dipercepat. Dalam hal sifat-sifat termal, resin sulfur siklik bisphenol dapat mencapai efek yang sama dengan epoksi bisphenol dalam meningkatkan ketahanan panas resin, sehingga suhu awal dekomposisi termal epoksi lebih tinggi dari 300 ° C.

BPS , bahan polimer dari bisphenol S, bahan baku polikarbonat padat, bahan baku bahan sensitif termal, bahan baku resin epoksi, surfaktan untuk penggunaan sehari-hari, Bishenol Intermediate Organik S.